据韩联社23日报说念开云体育，韩国科技评估与筹划接头院（KISTEP）今日发布的一份访谒讲述露馅，韩国绝大多量的半导体本领还是被中国赶超。

贵寓图 图源：韩媒报说念配图

报说念称，KISTEP针对39名韩国国内各人履行问卷访谒的效果露馅，收尾昨年，韩国所有半导体规模的基础力量均过时于中国。若将本领滥觞进国度的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片本领规模就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的东说念主工智能芯片规模，韩国（84.1%）仍不足中国（88.3%）。

报说念称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感本领方面，韩中两国隔离为81.3%和83.9%；半导体先进封装本领方面，两国均为74.2%。

报说念提到，站在交易化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装本领方面跳跃于中国。值得善良的是，参与这次访谒的各人曾在2022年时以为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感本领等方面均跳跃中国，但仅两年就变调了宗旨。

韩联社征引访谒讲述效果称，韩国虽在制造工艺和量产方面跳跃中国，但在基础本领和联想规模过时。日本和中国的崛起、好意思国的制裁、东南亚商场增长等成分给产业带来了概略情趣。

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